ITIS认为,全球IC设计业前景看俏,预期Smartphone、Tablet?#28909;?#23558;?#20013;?#25472;起一波成长风潮。2013年台湾IC设计业先进技术已开始进入28奈米,且供应链已逐渐扩展至国际品牌大厂。未来在智慧手持装置晶片需求拉动下,前景展望审慎乐观。预期2013年台湾IC设计业产值为4,507亿元,较2012年成长9.5%。
ITIS并指出,因今年智慧手持装置如智慧型手机与平板电脑等依旧是热门产品,国内相关IC制造业也可望雨露均霑。晶圆代工方面,28nm制程产品供不应求,促使晶圆代工厂商不断提高资本支出,2013年底,20nm制程产能开出,可望带起新一波先进制程产能需求,预计台湾晶圆代工有10.1%的成长。?#19988;?#20307;部份,国内相关?#19988;?#20307;制造厂商已逐步试产行动型DRAM,可望搭上行动通讯市场成长的需求,预计台湾?#19988;?#20307;制造全年成长5.9%。预计2013年台湾IC制造业产值为9,054亿元,较2012年成长9.2%。
即便半导体2013年产值将?#20013;?#22686;长,不过,首季仍受淡季影响。尤其是封测业首季,由于面临比往常更大的库存修正,加?#31995;?#19968;季工作天数减少,且时序仍为产业传统淡季,封测厂对第一季营运普遍认为较为辛苦,要到3月后营收才会反转。预估2013年第一季台湾封装及测试业产值分别达620亿元和280亿元,要较2012年第四季大幅衰退11.4%和10.5%。